光电耦合芯片封装包封保护胶

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案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

要求：

反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

应用点图片：

解决方案：单组份加热固化有机硅胶

注册年份	2021
热销产品	环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
公司简介	上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提...
更新信息	快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应光电耦合芯片封装包封保护胶，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，本产品于2023-08-21 04:21更新，主要更新内容为：产品类别、产品参数、产品价格、产品图片等信息。如需进一步了解光电耦合芯片封装包封保护胶详细信息，请与厂家直接联系，并说明是在快采购网看到这条商机的。

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