热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC 1612

 
 
单价 面议对比
浏览 289
发货 上海松江区付款后3天内
品牌 金泰诺
外观 白色粉末
产地 中国
用途范围 环氧胶、油墨、复合材料
更新 2023-12-28 17:16
手机号:13817204081

请说明来自快采购网,享专属优惠价!

 
联系方式
加关注0

上海金泰诺材料科技有限公司

普通会员第3年
资料通过认证
  • 上海-松江区
  • 上次登录 10-30 11:29
  • 13817204081
  • 13817204081
  • 陈昌素 (先生)  
产品详细
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC 1612

                                 

描述

JTN 2025 咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG,柔韧性,耐候等性能。

JTN 2025 热引发苯基缩水甘油醚(CAS:122-60-1)的临界热引发温度是70℃,因此,它有良好的热稳定性。JTN 2025 的结构有较长的烷基链,因此,它有非常好的溶解分散能力,可以用碳酸丙烯酯,丙酮,乙酸乙酯溶解。非黄变性,干燥时性能稳定,不可燃。建议配方添加量为树脂总量的0.5%-3%。

JTN 2025 固化剂广泛用于环氧胶粘剂、电子胶、电磁胶、复合材料碳纤预浸料、粉末涂料、油墨、浇涛等复合材料中。

产品特性(测试条件:脂环族环氧树脂2021P + JTN 2025 2%)

1.固化剂在80℃以上温度时开始对环氧基开环反应,固化时间大约120 min。

 2.85℃加热1小时可以固化。

 3.100℃加热半小时,可以固化。

 备注:

 1.如所用树脂是双酚A环氧,反应时间要加长。

  2. 配成胶水、油漆、油墨成品后,要在零下20℃下存储,可存储半年,室温存储约1-2天。

 

 

规格

   

  1公斤/瓶

 

及运输

 固化剂存储期为一年,存放于干燥、通风良好的地方或低温冷藏,避免受潮及重力冲击。

 

 

 热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC 1612

 

 


关于上海金泰诺材料科技有限公司

注册年份 2021
热销产品 环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片
公司简介 上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精准、更专业、更高效的服务。公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提...
更新信息 快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC 1612,为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息,本产品于2023-12-28 17:16更新,主要更新内容为:产品类别、产品参数、产品价格、产品图片等信息。如需进一步了解热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC 1612详细信息,请与厂家直接联系,并说明是在快采购网看到这条商机的。
更多>老板推荐
  • 艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088L E

    艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088L E

    面议
  • 汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

    汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

    面议
  • 美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

    美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

    面议
  • 美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶

    美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶

    面议
  • 电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH

    电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH

    面议
  • ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466

    ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466

    面议
  • 汽车ECU模块壳体外壳防水密封胶

    汽车ECU模块壳体外壳防水密封胶

    面议
  • 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

    汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

    ¥168.00/件
  • 低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020

    低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020

    面议
  • 半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

    半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

    面议
相关商机

在线客服

联系人:陈昌素
13817204081
13817204081

平台客服二维码

扫一扫,平台客服

商家未上传二维码

网站首页  |  服务条款  |  禁售规则  |  隐私政策  |  隐私声明  |  关于我们  |  联系我们  |  企业官网SEO优化  |  热搜公司  |  热搜产品  |  网站地图  |  违规举报