案例名称:国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
应用领域: 主要用于精密电子元件的粘合与导电连接
要求:
可以实现牢固、高导电性的电气元件的粘合,快速固化,使用方便,替代进口584-29
应用点图片:
解决方案:国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
项目 | 指标 |
组分 | 双组份 |
混合比例 | 100:7 |
颜色 | A组分:银色,B组分:透明色 |
粘度 RT/Pa.s | 15,000-20,000 |
导热系数 W/mK | ≥2 |
线性膨胀系数 ppm/℃ | ≤50 |
Tg ℃ | ≥70 |
Td ℃ | ≥250 |
剪切强度,MPa。= | 10 |
芯片剪切强度,MPa。≥ | 20 |
体积电阻率 Ohm/cm | ≤0.009 |


国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用

