案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
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产品分类
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
| 注册年份 | 2021 |
| 热销产品 | 环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片 |
| 公司简介 | 上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提... |
| 更新信息 | 快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应半导体集成电路COB封装填充胶包封胶，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，本产品于2023-08-18 15:59更新，主要更新内容为：产品类别、产品参数、产品价格、产品图片等信息。如需进一步了解半导体集成电路COB封装填充胶包封胶详细信息，请与厂家直接联系，并说明是在快采购网看到这条商机的。 |
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